快科技2月3日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研報(bào)顯示，受AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)激增推動(dòng)，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需失衡加劇，2026年第一季度（Q1）DRAM、NAND Flash各類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格全面大幅上漲，多個(gè)細(xì)分品類(lèi)季增幅度創(chuàng)下歷史新高，且不排除后續(xù)進(jìn)一步上修的可能。 研報(bào)指出，此次價(jià)格上漲的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自需求端的爆發(fā)式增長(zhǎng)。 隨著AI推理應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)大，北美、中國(guó)各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、服務(wù)器廠商（Server OEM）對(duì)高性能存儲(chǔ)器的備貨需求強(qiáng)烈，而PC整機(jī)2025年

全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)步入“超級(jí)周期”，漲價(jià)趨勢(shì)已蔓延至下游封測(cè)環(huán)節(jié)。近日，多家有存儲(chǔ)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的A股上市公司，在互動(dòng)平臺(tái)密集回應(yīng)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。 蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“存儲(chǔ)封裝測(cè)試漲價(jià)主要受先進(jìn)封裝測(cè)試需求增長(zhǎng)、原材料成本上升及產(chǎn)能緊張等因素推動(dòng)。當(dāng)前全球存儲(chǔ)封裝測(cè)試產(chǎn)能主要集中在中國(guó)、韓國(guó)以及美國(guó)。我國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)近年快速崛起，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)與擴(kuò)產(chǎn)提升市場(chǎng)份額，隨著行業(yè)景氣度攀升，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。” 多家企業(yè)滿產(chǎn) 受產(chǎn)能利用率逼近極限影響，中國(guó)臺(tái)灣