A股存儲模組大廠江波龍(301308)詢價轉(zhuǎn)讓協(xié)議敲定。1月23日晚間公告顯示，本次詢價轉(zhuǎn)讓的受讓方最終確定為54名機構(gòu)投資者，合計交易金額26.67億元，其中，外資、險資、公募以及知名量化私募等機構(gòu)參與認購。 1月16日，江波龍公告，出于自身資金需求，公司股東龍熹一號自有資金投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“龍熹一號”）、寧波龍乙自有資金投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“龍熹二號”）、寧波龍熹三號自有資金投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“龍熹三號”）、寧波龍艦自有資金投資合伙企業(yè)（有限

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市江波龍電子股份有限公司取得一項名為“芯片封裝模組和半導(dǎo)體裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223829834U，申請日期為2025年2月。 專利摘要顯示，一種芯片封裝模組，包括封裝基板、第一芯片、第二芯片和導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊。封裝基板包括相對第一表面和第二表面，第一表面設(shè)置有多個金手指。第一芯片設(shè)置在第一表面。第二芯片層疊設(shè)置在第一芯片背離封裝基板的一側(cè)。導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊設(shè)置在第二芯片背離封裝基板的表面。導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊電性連接第二芯片的片選信號，并通過金屬引線連接

1月12日，江波龍（301308.SZ）發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，其在近日的投資者關(guān)系活動中介紹，公司mSSD產(chǎn)品采用Wafer級系統(tǒng)級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢。mSSD作為傳統(tǒng)SMT工藝SSD的升級形態(tài)，市場前景廣闊。 此外，公司UFS4.1產(chǎn)品在獲得以閃迪（SNDK.US）為代表的存儲原廠認可的基礎(chǔ)上，還獲得多家Tier1大客戶的認可，相關(guān)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在端側(cè)的存儲業(yè)務(wù)拓展布局特別是機器人AI眼鏡等類別是否有進一步的深耕？企業(yè)存儲目前的客戶開發(fā)是以國內(nèi)的客戶為主嗎？國外的客戶有嗎？ {jz:field.toptypename/} 江波龍（301308.SZ）1月9日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機器人、AI眼鏡等各類新形態(tài)智能終端，顯現(xiàn)出較強的市場競爭力。但機器人、AI眼鏡等新形態(tài)智能終端業(yè)務(wù)，仍處于發(fā)展早期，對公司實際業(yè)績的貢獻率尚低。公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品已導(dǎo)入頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的供應(yīng)鏈體

中證智能財訊江波龍（301308）1月9日晚間公告，深圳證券交易所根據(jù)相關(guān)規(guī)定對公司報送的向特定對象發(fā)行股票的申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。 {jz:field.toptypename/} 公司本次擬向特定對象發(fā)行股票不超過1.26億股，募集資金總額不超過37.00億元，扣除發(fā)行費用后將用于面向AI領(lǐng)域的高端存儲器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、半導(dǎo)體存儲主控芯片系列研發(fā)項目、半導(dǎo)體存儲高端封測建設(shè)項目及補充流動資金。 公司方面稱，本次募資將圍繞存儲器產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、NAND Fla