開云app 電網+半導體, 迎利好!
2026-01-21央行結構性“降息”+1.2萬億科技再貸款擴容、國家電網4萬億“十五五”投資、中科大二維半導體重大突破、臺積電560億美金資本開支+英偉達HBM4升級,四大事件精準指向同一方向——新質生產力成為經濟增長核心引擎,相關板塊直接受益! 一、政策紅包:1.2萬億再貸款+0.25%降息,利好兩大方向! 核心事件:央行結構性貨幣政策“組合拳” 下調各類結構性貨幣政策工具利率0.25個百分點,一年期再貸款利率降至1.25%; 科技創新和技術改造再貸款額度擴容至1.2萬億元,新增民營中小企業支持; 碳減排支持
開云app在線 中國首創! 攻克涉半導體世界難題
2026-01-21轉自:經濟日報 {jz:field.toptypename/} 在芯片制造中,不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞,成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 近日,西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術,成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”,使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果,已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。
{jz:field.toptypename/} 國家知識產權局信息顯示,中國南方電網有限責任公司申請一項名為“半導體結構及其制備方法、磁隧道結傳感器”的專利,公開號CN121335410A,申請日期為2025年10月。 專利摘要顯示,本發明涉及一種半導體結構及其制備方法、磁隧道結傳感器。半導體結構包括襯底,及位于襯底上的緩沖層,固磁層,隧道勢壘層,自由層及保護層;固磁層包括層疊的反鐵磁釘扎層及參考層,反鐵磁釘扎層位于緩沖層的頂面,參考層的磁化方向被反鐵磁釘扎層釘扎;隧道勢壘層位于參考層的頂面;
開云app下載 半導體材料概念取得開門紅 機構預測高增長半導體材料概念股梳理
2026-01-21轉自:證券時報 {jz:field.toptypename/} 人民財訊1月17日電,半導體材料概念取得開門紅。二級市場方面,2026年以來,半導體材料相關個股走勢強勁。據證券時報·數據寶統計,截至1月16日收盤,半導體材料概念股今年以來平均上漲21.15%,大幅跑贏同期上證指數、創業板指數、科創50指數等。 當前正值年報業績預告披露期,業績成為投資者關注焦點。在AI算力、數據中心、智能駕駛等賽道加速擴張的背景下,哪些半導體材料概念股具備高增長潛力? 據數據寶統計,根據5家及以上機構一致預測,
莊閑和游戲app 半導體板塊盤初沖高,中微半導“20cm”漲停
2026-01-21{jz:field.toptypename/} 半導體板塊盤初沖高,中微半導“20cm”漲停,龍芯中科、海光信息、、藍箭電子、國芯科技跟漲。
開云app 新股消息 | 威兆半導體遞表港交所 為領先的中國功率半導體器件提供商
2026-01-20據港交所1月12日披露,深圳市威兆半導體股份有限公司(簡稱:威兆半導體)向港交所主板遞交上市申請,廣發證券為其保薦人。 公司簡介 招股書披露,威兆半導體是領先的中國功率半導體器件提供商,專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售,尤其是WLCSP產品,該產品為公司主要產品之一,擁有先進的半導體封裝技術并以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗沖擊性而著稱。 威兆半導體采用獨特的“fab-lite”模式運營,戰略性地將外包標準化制造的靈活性與內部制造能力相結合,使公司得以保持供應鏈的靈活性,并實現嚴格
開云 半導體封測全國前三, 機器人唯一隱形王炸, 北向資金重倉殺入
2026-01-20風險提示:本文為財報教學文章,不包含推薦行為,請勿據此操作,注意安全。 財官翻開財報第一頁就愣住了——華天科技的現金流入竟然是凈利潤的五倍,而倉庫里的貨堆到了歷史最高點,這家被市場冷落的公司究竟在醞釀什么? 2025年三季度,公司銷售商品收到的現金凈額26.15億,同比增長32.26%。 這本身已足夠亮眼,但真正讓財官屏住呼吸的是下一個發現:這個數字,竟是同期5.43億凈利潤的整整五倍! “現金為王”,財官喃喃自語。在偵探的字典里,現金流比利潤更接近生意的真相。 利潤可能被美化,但真金白銀的流
開云 特朗普要臺灣地區半導體供應鏈四成遷美,蔡正元:民進黨丟臉還在假嗨
2026-01-20海峽導報綜合報道 臺美關稅達成協議,但擴大投資美國引發熱議。美國商務部長盧特尼克甚至聲稱,特朗普任內目標要將臺灣地區半導體產能四成移美。前民代示警,臺積電會賺錢,不表示上下游產業移美會跟著賺錢。他痛批綠營非核政策害半導體出走,這么丟臉在假嗨什么? 蔡正元17日表示,這是標準的產業出走,標準的產業空洞化,臺灣地區現在除了半導體,跟上下游、服務器等產業有競爭力,其他在國際上有競爭力的東西已經很有限了。現在卻把最有競爭力的往美國送,盧特尼克還說,特朗普的目標是在他任內,要從臺灣地區搬走四成的半導體產
開云官方app下載 國產半導體設備,大舉進軍HBM
2026-01-20在人工智能算力需求爆發式增長的驅動下,高帶寬存儲器(HBM)已成為大算力芯片的\"性能基石\",迎來黃金發展期。憑借TSV(硅通孔)、3D堆疊及先進封裝等關鍵技術,HBM在不占用額外空間的前提下,實現了容量、帶寬與功耗的最優平衡,成為AI時代存儲領域的核心突破口。 而HBM高度復雜的制造工藝對半導體設備提出了嚴苛要求,卻也為國產設備商打開了戰略性切入窗口。如今,國產半導體設備正大舉進軍HBM領域,在關鍵技術上實現從0到1的突破。 01 技術迭代催生需求,HBM設備成核心支撐 HBM的技術優勢源
開云app 半導體材料,重大突破!碳化硅龍頭,已搶先發力
2026-01-20數據是個寶 投資少煩惱 半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中,不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞,成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 據科技日報,近日,西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術,成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”,使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果,已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。 西安電子科技大學副校長、教授張進成介紹,傳統半導體芯片的晶體成核


















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