快科技2月9日消息，計劃在今年9月正式發(fā)布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列。該系列將由驍龍8 Elite Gen6以及更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片組成，內(nèi)部型號分別為SM8950和SM8975。 值得關(guān)注的是，這兩顆芯片都將采用臺積電最尖端的2nm工藝制程制造。這不僅標(biāo)志著高通正式跨入2nm時代，也意味著安卓陣營的性能上限將被再次推向新高度。 在核心架構(gòu)上，驍龍8 Elite Gen6系列拋棄了前代的2+6設(shè)計，轉(zhuǎn)而采用全新的2+3+3架構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)上

專題：2025科技風(fēng)云榜 新浪科技訊 1月15日下午消息，由新浪財經(jīng)客戶端、新浪科技聯(lián)合主辦的“2025科技風(fēng)云榜”年度盛典今日開幕，今年活動主題為“啟新智，赴新程”。 {jz:field.toptypename/} 活動現(xiàn)場，行業(yè)精英、科研先鋒與產(chǎn)業(yè)代表共同探討AI技術(shù)的落地實踐與未來方向，助力產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型邁入新征程！活動同時為洞悉機遇、勇于創(chuàng)新、締造價值的企業(yè)和獨具匠心的科技產(chǎn)品頒發(fā)獎項榮譽。 其中，高通第五代驍龍8至尊版獲得新浪2025科技風(fēng)云榜——年度性能旗艦移動芯片。 今年是“科技

快科技 2 月 3 日消息，NUVIA 創(chuàng)始人、高通自研 Oryon CPU 首席架構(gòu)師 Gerard Williams III 宣布離職，結(jié)束他在高通四年的職業(yè)生涯。 高通此前斥資 1.4 億美元收購 NUVIA 公司，NUVIA 創(chuàng)始人 Gerard Williams III 隨后入職高通。在他的參與下，搭載第三代 Oryon 內(nèi)核的驍龍 8 Elite Gen5（第五代驍龍 8 至尊版）得以問世。憑借 NUVIA 帶來的技術(shù)資產(chǎn)，高通的 Oryon 自研架構(gòu)已成為抗衡蘋果 Silicon

匠心是企業(yè)發(fā)展的靈魂，是推動企業(yè)持續(xù)進(jìn)步的核心動力；品質(zhì)是品牌立足的根基，是贏得客戶信賴與市場認(rèn)可的關(guān)鍵。在閥門行業(yè)，匠心精神體現(xiàn)為對技術(shù)的執(zhí)著追求、對工藝的精益求精、對品質(zhì)的嚴(yán)格把控。天津高通閥門集團(tuán)作為國際知名閥門品牌、氣動閥門十大品牌，始終堅守匠心精神，專注于閥門領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)，以精益求精的態(tài)度打造每一件產(chǎn)品，成為備受全球客戶青睞的專業(yè)氣動閥門廠家。集團(tuán)憑借三十余年的匠心堅守與品質(zhì)追求，在閥門行業(yè)積累了深厚的技術(shù)底蘊與良好的品牌口碑，成為行業(yè)內(nèi)匠心制造的典范。 集團(tuán)深耕閥門行業(yè)多年，積

【TechWeb】三星晶圓代工業(yè)務(wù)終于要“支棱”起來了！最新報告指出，三星2nm GAA工藝良率日趨穩(wěn)定，隨著訂單激增，該業(yè)務(wù)有望在2026年實現(xiàn)盈利。而為了降低成本，芯片巨頭高通也被傳計劃重回三星懷抱。 {jz:field.toptypename/} 據(jù)悉，三星已在美國泰勒工廠砸下370億美元，計劃今年3月啟動EUV設(shè)備測試，將產(chǎn)線直接升級至2nm GAA制程。這一動作不僅吸引了AMD，更讓高通動了心。 高通旗艦芯片或重回三星制造 爆料顯示，為了分擔(dān)臺積電產(chǎn)能壓力并控制成本，高通后續(xù)旗艦芯片